| 姓名：梁亨茂 | 职称：讲师 | 导师资格：硕士生导师 |
性别：男 | 所属单位：电子工程（人工智能）学院微电子工程系 | ||
邮箱：lianghm@scau.edu.cn | |||
办公地点：华南农业大学澳门永利集团3044楼301室 | |||
个人简介： 梁亨茂，男，1992年10月生，工学博士，讲师，硕士生导师，2020年7月来校从事教学科研工作，现为华南农业大学电子工程（人工智能）学院教师。主要从事基于电磁感应的谐振式MEMS磁传感器及其晶圆级3D集成封装技术研究，在器件设计、集成电路工艺流片（微纳加工技术）、3D互连与封装测试等微电子学与微机械学方面积累了较丰富的经验。 目前招收的专业学位型硕士研究生专业包括：（1）085401|新一代电子信息技术（含量子技术等）；（2）085410|人工智能。 | |||
学习经历： (1) 2015/09 - 2020/06，中国科学院大学（中科院上海微系统与信息技术研究所），微电子学与固体电子学，工学博士（推荐免试研究生，硕博连读），导师：熊斌研究员 (2) 2011/09 - 2015/06，华中科技大学，电子封装技术，工学学士 | |||
教学： 讲授理论课，指导大学生毕业设计、创新创业项目和竞赛。主讲课程：《电磁场与电磁波》、《MEMS及其应用》、《FPGA技术及应用》。 | |||
研究方向： 微电子、微机电系统（MEMS）、传感器技术，具体包括晶圆键合工艺与技术、三轴谐振式MEMS磁传感器、MEMS晶圆级真空封装与3D互连集成、植物类生化传感器技术等方面。 研究工作主要涵盖：MEMS传感器及其晶圆级封装设计（含谐振模态/结构应力/流体阻尼/机电与电磁多物理场耦合等方面的有限元仿真分析）→ MEMS器件/集成电路制造光刻版图设计→集成电路制造工艺流片（薄膜淀积/溅射、光刻、刻蚀、键合…）→ MEMS器件的信号调理/接口PCB电路设计及测试。 | |||
科研项目： (1) 广东省基础与应用基础研究基金项目，2020A1515110890，嵌合式金硅共晶键合技术及其MEMS三维封装应用基础研究，2020/10-2023/09，10万元，在研，主持 (2) 国家自然科学基金面上项目，51577186，静电推挽驱动-电磁感应检测谐振式微型磁传感器，2016/01-2019/12，58万元，结题，参与 教改项目： (1) 华南农业大学2021年校级教育教学改革与研究项目，融合VR集成电路制造虚拟仿真实验的交互体验型课程教学实践探索，在研，主持 (2) 华南农业大学2021年虚拟仿真实验教学课程建设项目，集成电路设计与制造虚拟仿真实验，在研，参与 | |||
科研论文： (1) Liang, H. , & Xiong, B. . 2021. Electrical and Mechanical Properties ofAu-Si Bonds for 3D Interconnect Applications. Semiconductor Science and Technology, 36(9), 095027. (SCI) (2) Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2020. In-Plane-Sense Magnetometer Based on Torsional MEMS with Vertically-Interlaced Combs via Self-Alignment Technique. IEEE Electron Device Letters, 41(6), pp. 900-903. (SCI) (3) Liang, H. , & Xiong, B. . 2020. Modified Au/Bulk Si Eutectic Bonding Structure with Reliable Compatibility of KOH Etching Based on Two-Step LOCOS. Semiconductor Science and Technology, 35(5), 055017. (SCI) (4) Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2019. 3D Wafer Level Packaging Technology Based on the Co-Planar Au-Si Bonding Structure. Journal of Micromechanics and Microengineering, 29(3), 035010. (SCI) (5) Liang, H. , Liu, M. , Liu, S. , Xu, D. , & Xiong, B. . 2018. The Au/Si Eutectic Bonding Compatibility with KOH Etching for 3D Devices Fabrication. Journal of Micromechanics and Microengineering, 28(1), 015005. (SCI) (6) Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2020. Torsional MEMS Magnetometer with Vertically Staggered Combs for In-Plane Magnetic Field Sensing. IEEE 33rd International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (IEEE MEMS 2020), Vancouver, Canada, pp. 1171-1174. (EI, 国际学术会议) (7) Liang, H. , Liu, S. , & Xiong, B. . 2019. TSV-Free Vertical Interconnection Technology Using Au-Si Eutectic Bonding for MEMS Wafer-Level Packaging. The 20th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems & Eurosensors XXXIII (TRANSDUCERS 2019 & EUROSENSORS XXXIII), Berlin, Germany, pp. 1666-1669. (EI, 国际学术会议)
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获奖： (1) 2015年华中科技大学优秀毕业生 (2) 2016年、2017年“华为杯”全国研究生数学建模竞赛二等奖 (3) 2019年中国科学院大学三好学生标兵 (4) 2020年中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长奖学金 (5) 2020年上海市优秀毕业生 | |||
专利和软件著作权： 国家发明专利： (1) 熊斌，梁亨茂，刘松，徐德辉. 共面键合结构及其制备方法. ZL201710371231.7. 授权公告日：2019.05.31（已授权并转让至上海烨映电子技术有限公司） (2) 熊斌，刘松，梁亨茂，徐德辉. 扭转式微机械磁场传感器及其制备方法. ZL201611019468.0. 授权公告日：2019.07.19（已授权） (3) 熊斌，刘松，徐德辉，梁亨茂. 三轴微机械磁场传感器. ZL201611020374.5. 授权公告日：2019.02.01（已授权） (4) 梁亨茂. 硅基共晶键合结构、微机械器件、封装结构及制备方法. CN202110469693.9. 公布日：2021.08.03 (5) 梁亨茂. 纵向双侧多组差分电容式微机械结构及其制备方法. CN202110330833.4. 公布日：2021.07.06 (6) 梁亨茂. 硅柱垂直互连的微机械晶圆级封装结构及其制备方法. CN202110327407.5. 公布日：2020.07.06 (7) 梁亨茂. 单板双侧布线式微机械结构及其制备方法. CN202110329833.2. 公布日：2021.06.25 (8) 熊斌，刘松，梁亨茂. 磁场传感器结构及其制备方法. CN201910012484.4. 公布日：2020.07.14 | |||
